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钯的应用领域
- 细分:行业动态
- 发布消息时长:2023-01-07 18:26
钯的应用领域
- 分类别:行业动态
- 发布了事件:2023-01-07 18:26
钯在半导体行业的元器件和电子封装领域应用广泛。钯可用于生产多层陶瓷电容器(MLCC)。MLCC可应用于移动电话、笔记本电脑、传真机,以及汽车和家用电子产品的电气元件。在其他微电子领域,钯主要应用于电子电路、混合集成电路的连接器和引线框架的电镀。
钯及银钯合金等是制备MLCC电容器、谐振器的重要材料;在半导体后道的封装环节,钯合金及镀钯丝主要用作电子封装的引线键合,用来替代金丝;此外,钯可以用于元器件精密连接的钯合金焊料,基于钯的特性,新的材料和应用也在开发中。
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